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亚翔集成中标2.3亿元杭州中芯工程项目

编辑 : 王远   发布时间: 2019-07-30 01:09:45   消息来源: sina 阅读数: 0 收藏数: 0
　　上证报讯（记者潘建樑）亚翔集成晚间公告，公司于近日收到杭州中芯晶圆半导体股份有限公司发来的《中标通知书》，确认亚翔集成为杭州中芯晶圆半导体股份有限公司半导体大硅片（200mm、300mm）项目的洁净包中标单位。　　该项目中标金额为230,000,000元，工程预计完工日期2019年4月25日。　
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