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兴森科技:拟合作投建半导体封装产业项目

编辑 : 王远   发布时间: 2019-07-28 08:10:02   消息来源: sina 阅读数: 0 收藏数: 0
兴森科技(002436)26日晚公告,公司与广州经济技术开发区管委会签署投资合作协议,项目投资内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目,投资总额约30亿元。其中,广州经济技术开发区管委会支持兴森科技在广州开发区发展,并推荐区属国企科学城集团与兴森科技合作,共同投资半导体封装产业基地项目,科学城集团出
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